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Consolas 45 minutos Difícil 57 visitas

¿Cómo reparar una PS5 con problemas de sobrecalentamiento? Guía paso a paso

Aprende a diagnosticar y solucionar fallos críticos de tu PS5 usando herramientas profesionales como soldador de alta potencia y pasta térmica. Sigue los 29 pasos detallados y recupera el rendimiento de tu consola.

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Pasos de la reparación

1

Aplicar flux a los pines

Advertencia de seguridad

Utiliza guantes y protege tus ojos; el flux puede irritar la piel y los ojos. Aplica flux a todos los pines para que el soldado fluya correctamente.

2

Encender el extractor de humos y calentar la soldadora

Advertencia de seguridad

La plancha de soldadura alcanza altas temperaturas y puede causar quemaduras graves. Enciende el extractor de humos y pon la soldadora a temperatura adecuada.

3

Limpiar los pines y comprobar las juntas

Limpia todos los pines con una brocha o almohadilla de limpieza y verifica que las juntas estén sólidas antes de soldar.
4

Comprobar la resistencia de las juntas

Revisa visualmente y con una herramienta de prueba que las juntas estén bien soldadas y no presenten movimiento.
5

Presionar cada pin suavemente pero con firmeza

Empuja cada pin con delicadeza pero con suficiente presión para que quede bien asentado antes de soldar.
6

Soldar los pines de montaje correctamente

Advertencia de seguridad

No sobrecalientes la placa; el exceso de calor puede dañar los componentes. Solda cada pin de montaje asegurándote de que quede firme y sin movimiento.

7

Aplicar abundante flux antes de la soldadura final

Aplica una cantidad generosa de flux a los pines para garantizar una buena fluidez del soldado.
8

Usar la plancha de soldadura de alta potencia

Advertencia de seguridad

La placa es gruesa; utiliza la plancha de mayor potencia y mantén la punta en contacto el tiempo necesario sin quemar la zona circundante.

9

Retirar el exceso de soldadura si es necesario

Si observas acumulación de soldadura, retírala con una malla desoldadora o una bomba de vacío para evitar cortocircuitos.
10

Eliminar el exceso de soldadura con mecha desoldadora

Advertencia de seguridad

La mecha se calienta mucho; evita quemaduras y no tocar la placa con la mano. Usa la mecha para absorber la soldadura sobrante y retirar el exceso.

11

Aplicar más flux en la zona seca

Advertencia de seguridad

El flux caliente puede irritar la piel y producir vapores; usa protección respiratoria si es necesario. Añade flux donde la soldadura se está secando para mejorar la fluidez.

12

Recalentar las juntas para mejorar su aspecto

Advertencia de seguridad

El soldador alcanza temperaturas muy altas; mantén la punta alejada de componentes sensibles y no dejes el hierro encendido sin supervisión. Recalienta cada junta intentando obtener una unión más limpia.

13

Añadir soldadura fresca al pin

Advertencia de seguridad

Evita sobrecargar el pin con soldadura; un exceso puede crear puentes y cortocircuitos. Aplica una pequeña cantidad de soldadura nueva en la pata indicada para reforzar la unión.

14

Limpiar el flux residual para evitar problemas en el puerto HDMI

Advertencia de seguridad

El flux sin limpiar puede infiltrarse en el puerto HDMI y provocar conexiones deficientes o corrosión. Usa un limpiador adecuado (por ejemplo, alcohol isopropílico) y un paño sin pelusa para eliminar todo el residuo de flux.

15

Eliminar la oxidación del APU con hisopo de algodón e isopropanol

Advertencia de seguridad

El APU se calienta rápidamente; no lo sobrecalientes ni lo manipules con exceso de presión. Frota la zona oxidada con un hisopo de algodón empapado en alcohol isopropílico para eliminar la capa de óxido antes de volver a montar.

16

Limpieza inicial con hisopo y alcohol isopropílico

Utiliza un hisopo de algodón empapado en alcohol isopropílico (IPA) para frotar y eliminar la oxidación visible.
17

Uso del bolígrafo de fibra de vidrio para remover residuos persistentes

Con un bolígrafo de fibra de vidrio aplica una presión ligera pero suficiente para raspar el resto de la oxidación sin dañar el chip.
18

Reaplicación del metal líquido

Una vez limpia la zona, procede a reaplicar el metal líquido sobre el chip.
19

Extracción del exceso de metal líquido con jeringa

Usa una jeringa de metal líquido para succionar el exceso que se haya acumulado en el borde del chip.
20

Distribución del metal líquido sobre el chip

Con la jeringa coloca el metal líquido directamente sobre el chip y extiéndelo uniformemente con el hisopo o con la punta de la jeringa.
21

Limpieza del lado del disipador con hisopo y alcohol

En el lado del disipador, repite la limpieza usando un hisopo empapado en alcohol isopropílico para eliminar la oxidación.
22

Retocar el disipador con bolígrafo de fibra de vidrio

Utiliza nuevamente el bolígrafo de fibra de vidrio para eliminar los restos que el hisopo no haya quitado.
23

Eliminación del metal líquido del componente negro

Limpia cuidadosamente todo el metal líquido que haya quedado en la parte negra del circuito para evitar que se propague a otras zonas.
24

Limpieza final de los bordes y montaje

Retoca los bordes del chip para dejarlo completamente limpio y procede a volver a montar la pieza.
25

Aplicar metal líquido adicional al APU

Añadir metal líquido extra para asegurar una buena conductividad térmica.
26

Reinstalar la placa base

Colocar la placa base en su posición y fijarla antes de continuar con el ensamblaje.
27

Limpiar la mancha oscura

Advertencia de seguridad

El alcohol isopropílico es inflamable; usar en zona bien ventilada y alejar de fuentes de ignición. Aplicar alcohol isopropílico con un hisopo de algodón para eliminar la mancha.

28

Conectar alimentación y TV y encender

Conectar la consola a la corriente y al televisor, encender y comprobar que se muestra la luz azul pero sin señal.
29

Probar la unidad de disco

Iniciar la prueba de la unidad de disco; observar que gira correctamente y que la consola reconoce el disco.

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