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¿Cómo reparar una PS5 con problemas de sobrecalentamiento? Guía paso a paso
Aprende a solucionar los fallos más comunes de la PS5 con 30 pasos detallados y las herramientas adecuadas. Desde la inspección hasta la soldadura, sigue esta guía completa para volver a jugar sin problemas.
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Pasos de la reparación
1
Soldar las patas y volver a soldar los pines de montaje
Soldar todas las pequeñas patas del conector y, a continuación, volver a soldar los pines de montaje para asegurar una buena conexión eléctrica.
2
Aplicar flux a los pines
Aplicar una buena cantidad de flux sobre cada pin para que, al añadir soldadura, el material fluya correctamente y se obtenga una unión homogénea.
3
Encender el extractor de humos y preparar la plancha de soldar
Poner en marcha el extractor de humos y calentar la plancha de soldar antes de iniciar el proceso de soldadura.
4
Limpiar los pines y probar las juntas
Limpiar todos los pines con un cepillo o paño sin pelusa, comprobar visualmente la calidad de las juntas y asegurarse de que son fuertes antes de continuar.
5
Presionar cada pin para asegurar una soldadura sólida
Empujar suavemente pero con firmeza cada pin para confirmar que la soldadura está bien adherida y que ninguno de los pines se mueve.
6
Añadir flux y usar la plancha grande para calentar los pines en placa gruesa
Aplicar abundante flux y utilizar la plancha de soldar de mayor potencia para calentar los pines, ya que la placa es gruesa y requiere más calor para fundir la soldadura correctamente.
7
Retirar exceso de soldadura de las juntas
Eliminar el exceso de soldadura de las juntas con una herramienta de desoldado o una púa, de modo que queden limpias y sin puentes indeseados.
8
Eliminar exceso de soldadura con malla desoldadora
Uso de malla desoldadora para absorber el exceso de soldadura del plano de tierra.
9
Aplicar más flux
Añadir flux adicional porque la zona se está secando.
10
Recalentar juntas
Recalentar las juntas para intentar mejorar su aspecto y asegurar una buena unión.
11
Añadir soldadura fresca al pin
Aplicar un poco de soldadura nueva en la pata para reforzar la unión.
12
Calentar el pin para absorber soldadura del lado inferior
Al calentar el pin, parte de la soldadura del lado inferior será absorbida, mejorando la unión.
13
Aplicar flux al panel de montaje frontal
Añadir flux en el panel frontal antes de soldar.
14
Limpiar el exceso de flux
Advertencia de seguridad
El exceso de flux puede entrar en el puerto HDMI y provocar conexiones deficientes. Limpiar todo el flux para evitar que se vuelva pegajoso y cause una mala conexión.
15
Eliminar oxidación del APU
Advertencia de seguridad
Si no se elimina la oxidación, el APU se sobrecalentará al volver a montar. Utilizar un hisopo de algodón con alcohol isopropílico y frotar vigorosamente para eliminar la oxidación.
16
Limpieza inicial con hisopo y alcohol
Humedece un hisopo de algodón con alcohol isopropílico y frota la zona oxidada para eliminar la mayor parte de la suciedad.
17
Uso de la pluma de fibra de vidrio
Si la suciedad persiste, emplea una pluma de fibra de vidrio y pásala suavemente sobre la zona, aplicando presión mínima suficiente para desprender los residuos.
18
Aplicación ligera de presión
Continúa con la pluma de fibra de vidrio sin ejercer demasiada fuerza, solo lo necesario para que el material se desprenda.
19
Verificación de la limpieza
Comprueba que queda muy poco residuo; si es así, la superficie está lista para la siguiente fase.
20
Reaplicación de metal líquido
Toma una jeringa de metal líquido, aspira el metal que haya quedado en el borde y colócalo directamente sobre el chip.
21
Distribución del metal líquido en el chip
Con la jeringa, esparce el metal líquido de forma uniforme sobre la zona limpia del chip hasta obtener una capa homogénea.
22
Limpieza del lado del disipador de calor
Repite la limpieza del lado del disipador usando un hisopo humedecido en alcohol isopropílico para eliminar la oxidación.
23
Retocar con la pluma de fibra de vidrio en el disipador
Utiliza nuevamente la pluma de fibra de vidrio para eliminar los restos que haya dejado el hisopo, sin necesidad de lograr una limpieza del 100 %.
24
Eliminación del exceso de metal líquido
Aspira el metal líquido sobrante del borde con la jeringa y retíralo del disipador, asegurándote de que quede solo el metal necesario sobre el chip.
25
Limpieza final y montaje
Limpia los bordes restantes con un hisopo, verifica que no queden residuos de la pluma de fibra de vidrio y vuelve a montar el conjunto.
26
Añadir metal líquido extra al lado del APU
Advertencia de seguridad
Manipular metal líquido puede causar cortocircuitos si entra en contacto con componentes eléctricos. Aplicar una capa adicional de metal líquido sobre el APU para asegurar una buena transferencia térmica.
27
Reinstalar la placa base
Colocar la placa base de nuevo en su posición y asegurarla correctamente antes de continuar con el ensamblaje de la consola.
28
Limpiar la mancha oscura del frontal
Aplicar alcohol isopropílico en un hisopo de algodón y frotar suavemente la mancha hasta que desaparezca.
29
Conectar alimentación y pantalla
Conectar la consola a la fuente de alimentación y al televisor, encenderla y comprobar que el LED azul se ilumina.
30
Probar la unidad de disco
Iniciar la prueba de la unidad de disco para verificar que gira correctamente y reconoce los discos.
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