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Repara la PS5 de tu hijo: guía paso a paso para solucionar fallos comunes
Aprende a diagnosticar y arreglar los problemas más frecuentes de la PS5 con 31 pasos detallados. Utiliza herramientas como soldador, extractor de humos y metal líquido para lograr una reparación eficaz.
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Pasos de la reparación
1
Soldar todas las patas y volver a soldar los pines de montaje
Soldar todas las patas pequeñas y volver a soldar los pines de montaje.
2
Aplicar flux a los pines
Aplicar flux a todos los pines para asegurar una buena fluidez de la soldadura.
3
Encender extractor de humos y preparar el soldador
Encender el extractor de humos y calentar el soldador antes de comenzar a soldar.
4
Limpiar los pines y comprobar las juntas
Limpiar todos los pines y verificar que las juntas estén firmes antes de soldar.
5
Presionar los pines para asegurar soldadura
Presionar cada pin con firmeza para garantizar una soldadura sólida.
6
Soldar los pines de montaje
Soldar correctamente los pines de montaje.
7
Añadir flux y aplicar calor
Añadir una gran cantidad de flux a los pines y usar el soldador de mayor potencia para fundir la soldadura en la placa gruesa.
8
Retirar exceso de soldadura
Eliminar el exceso de soldadura de las juntas para evitar puentes.
9
Eliminar exceso de soldadura con mecha desoldadora
Advertencia de seguridad
No aplicar calor excesivo para evitar dañar la placa. Usa la mecha desoldadora para absorber la soldadura sobrante.
10
Aplicar flux adicional
Añade más flux en la zona donde la soldadura se está secando para mejorar la fluidez.
11
Recalentar las juntas para mejorar la soldadura
Advertencia de seguridad
Mantén la punta del soldador a una temperatura adecuada y evita sobrecalentar los componentes.
12
Añadir soldadura fresca al pin
Aplica una pequeña cantidad de soldadura nueva en la pata indicada para reforzar la unión.
13
Calentar el pin para absorber soldadura del lado inferior
Advertencia de seguridad
Calienta lo suficiente para que la soldadura fluya, pero sin sobrepasar la temperatura máxima del componente.
14
Aplicar flux en la zona del panel de montaje frontal
Añade flux en la zona del panel frontal antes de volver a soldar.
15
Limpiar el flux residual
Advertencia de seguridad
El flux puede infiltrarse en el puerto HDMI y causar conexiones defectuosas. Limpia todo el residuo con un paño sin pelusa.
16
Eliminar oxidación del APU con hisopo y alcohol isopropílico
Usa un hisopo de algodón impregnado con alcohol isopropílico y frota con fuerza para eliminar la capa de oxidación del APU.
17
Limpieza inicial con hisopo y alcohol
Utiliza un hisopo de algodón empapado en alcohol isopropílico para frotar y eliminar la oxidación visible en la zona del chip.
18
Uso del bolígrafo de fibra de vidrio
Pasa suavemente un bolígrafo de fibra de vidrio sobre la superficie para retirar los restos que el hisopo no haya eliminado, sin aplicar demasiada presión.
19
Reaplicación de metal líquido
Toma una jeringa de metal líquido y coloca una pequeña cantidad directamente sobre el chip, asegurándote de cubrir la zona necesaria.
20
Eliminación del exceso con esponja
Usa una esponja para absorber el exceso de metal líquido alrededor del borde del chip, retirando la mayor cantidad posible.
21
Distribución uniforme del metal líquido
Con la jeringa, extiende el metal líquido sobre la superficie limpia del chip hasta lograr una capa uniforme y brillante.
22
Repetir el proceso en el lado del disipador
Limpia el lado del disipador de calor con un hisopo empapado en alcohol, vuelve a usar el bolígrafo de fibra de vidrio y reaplica metal líquido de la misma forma que en el chip.
23
Succión del metal líquido del borde y reposicionamiento
Succiona el metal líquido que quede en el borde y colócalo nuevamente sobre el disipador de calor para asegurar una buena cobertura.
24
Limpieza de residuos en la parte negra
Elimina todo el metal líquido que haya quedado en la zona negra del componente para evitar que se desplace y cause cortocircuitos.
25
Limpieza final de bordes y montaje
Limpia ligeramente los bordes restantes y vuelve a montar el conjunto, asegurándote de que no queden restos de metal líquido.
26
Comprobación de oxidación del APU
Advertencia de seguridad
Verifica que el APU no presente oxidación, ya que la oxidación provocará sobrecalentamiento y posibles fallos del sistema.
27
Añadir metal líquido extra al APU
Añadir una capa adicional de metal líquido sobre el lado del APU para asegurar una buena conductividad térmica.
28
Reinstalar la placa base
Colocar la placa base de nuevo en su posición y asegurarla antes de continuar con el ensamblaje.
29
Limpiar la mancha oscura del frontal
Aplicar alcohol isopropílico con un hisopo de algodón para eliminar la mancha del frente del dispositivo.
30
Conectar alimentación y TV
Conectar la consola a la fuente de alimentación y al televisor.
31
Probar la unidad de disco
Encender la consola y verificar que la unidad de disco gira correctamente.
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