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Repara la PS5 en 34 pasos: Guía completa para solucionar fallos comunes
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Pasos de la reparación
1
Conectar la PS5 al televisor
Conecta la consola al televisor mediante el cable HDMI y verifica si se muestra imagen.
2
Desmontar la consola para inspección
Abre la unidad para examinar el interior y determinar la causa del fallo.
3
Reparar el metal líquido y limpiar los puntos secos
Advertencia de seguridad
Manipular metal líquido puede causar quemaduras y dañar componentes si se derrama. Inspecciona el disipador, elimina restos de metal sólido, limpia los puntos secos y vuelve a aplicar metal líquido suficiente.
4
Inspeccionar y reparar el puerto HDMI
Examina el puerto HDMI en busca de daños, contactos sucios o desalineados y, si es necesario, reemplázalo o vuelve a soldar los pines.
5
Soldar las patas pequeñas y volver a soldar los pines de montaje
Aplicar soldadura a todas las pequeñas patas del conector y volver a soldar los pines de montaje para asegurar una buena conexión eléctrica.
6
Aplicar flux a los pines
Distribuir flux sobre todos los pines para que, al aplicar la soldadura, el material fluya de forma homogénea y se obtenga una unión fuerte.
7
Encender el extractor de humos y comenzar a soldar
Poner en marcha el extractor de humos y usar la plancha de soldadura caliente para fundir la soldadura sobre los pines preparados.
8
Limpiar los pines y comprobar las juntas
Eliminar cualquier residuo de flux o soldadura sobrante, inspeccionar visualmente cada unión y probar su resistencia para asegurarse de que son sólidas.
9
Presionar los pines suavemente pero con firmeza
Empujar cada pin con delicadeza y al mismo tiempo con presión suficiente para que queden bien fijados y soldado de forma compacta.
10
Añadir más flux y aplicar gran cantidad de calor
Volver a aplicar una capa abundante de flux y usar la plancha de soldadura de mayor potencia para calentar el tablero grueso y fundir la soldadura correctamente.
11
Eliminar el exceso de soldadura
Retirar el exceso de soldadura de las juntas para evitar puentes y asegurar que cada pin quede bien definido y sin material sobrante.
12
Eliminar el exceso de soldadura con malla desoldadora
Utiliza la malla desoldadora para absorber la soldadura sobrante del plano de tierra y de los pines de montaje.
13
Aplicar flux a las juntas secas
Añade flux en las áreas donde la soldadura se ha secado para facilitar la re‑soldadura.
14
Recalentar las juntas para mejorar la unión
Vuelve a calentar las juntas con el soldador, intentando que queden lo más lisas posible.
15
Añadir estaño fresco a la pata del componente
Aplica una pequeña cantidad de estaño nuevo en la pata y funde para conseguir una unión adecuada.
16
Limpieza inicial con hisopo y alcohol
Advertencia de seguridad
El alcohol isopropílico es inflamable; usar en zona bien ventilada y alejar de fuentes de ignición. Con un hisopo de algodón empapado en IPA, frotar la zona oxidada para eliminar la corrosión.
17
Uso de la pluma de fibra de vidrio
Con una pluma de fibra de vidrio, raspar suavemente la superficie sin ejercer demasiada presión para eliminar los restos que el hisopo no haya quitado.
18
Reaplicación del metal líquido
Tomar una jeringa de metal líquido y depositar una pequeña cantidad directamente sobre el chip, asegurándose de cubrir la zona necesaria.
19
Absorción del exceso de metal líquido
Con la misma jeringa, succionar el metal líquido sobrante que se haya acumulado en el borde del chip.
20
Distribución del metal líquido en el chip
Extender el metal líquido sobre el chip con la punta de la jeringa, logrando una capa uniforme y lisa.
21
Limpieza del lado del disipador
Advertencia de seguridad
El APU no debe oxidarse, ya que provocaría sobrecalentamiento. Repetir la limpieza con hisopo empapado en IPA para eliminar la oxidación del lado del disipador.
22
Retocar con la pluma de fibra de vidrio en el disipador
Utilizar nuevamente la pluma de fibra de vidrio para eliminar los restos que queden tras la limpieza con IPA.
23
Limpieza de residuos de la pluma
Eliminar cualquier resto dejado por la pluma de fibra de vidrio, asegurándose de que la superficie quede totalmente limpia.
24
Recuperar metal líquido del borde y volver a colocarlo
Succionar el metal líquido del borde y volver a depositarlo sobre el disipador para asegurar una buena conductividad.
25
Limpieza del componente negro
Eliminar todo el metal líquido del componente negro para evitar que se desplace y cause cortocircuitos.
26
Distribución final del metal líquido
Extender nuevamente el metal líquido sobre la zona tratada hasta obtener una capa uniforme.
27
Limpieza final de los bordes
Retocar los bordes con un hisopo ligeramente humedecido para eliminar cualquier resto restante.
28
Montaje final
Volver a montar el conjunto asegurándose de que todas las superficies estén limpias y sin oxidación.
29
Añadir metal líquido extra
Añadir metal líquido extra al componente para asegurar una buena conductividad térmica.
30
Instalar la placa base y montar la consola
Colocar la placa base de nuevo y comenzar el ensamblaje de la PS5.
31
Aplicar metal líquido adicional en la APU
Añadir más metal líquido al lado de la APU para garantizar suficiente cobertura térmica.
32
Limpiar la mancha oscura del frontal
Utilizar alcohol isopropílico y un hisopo de algodón para eliminar la mancha del frente de la consola.
33
Conectar alimentación y pantalla
Conectar la consola a la corriente y al televisor antes de iniciar la prueba.
34
Probar la unidad de disco
Iniciar una prueba rápida de la unidad de disco para verificar su funcionamiento.
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