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Repara tu PS5 en 31 pasos: guía completa para solucionar fallos comunes

Aprende a diagnosticar y arreglar los problemas más frecuentes de la PS5 con herramientas profesionales. Sigue nuestra guía paso a paso y devuelve la vida a tu consola.

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Pasos de la reparación

1

Desmontar la consola

Desmontar la PS5 para inspeccionar el interior.
2

Reemplazar el puerto HDMI

Sustituir el puerto HDMI defectuoso por uno nuevo.
3

Verificar tornillos faltantes

Comprobar y reinstalar los tornillos que faltan.
4

Limpiar y aplicar metal líquido

Eliminar restos y aplicar metal líquido nuevo en los contactos.
5

Inspeccionar el puerto HDMI

Revisar visualmente el puerto HDMI después de la reparación.
6

Aplicar flux a los pines

Advertencia de seguridad

Utiliza guantes y protege tus ojos al aplicar flux, ya que puede irritar la piel y los ojos. Aplica flux sobre todos los pines pequeños para asegurar una buena fluidez del estaño al soldar.

7

Encender extractor de humos y preparar el soldador

Advertencia de seguridad

El soldador está extremadamente caliente; mantén la punta alejada de la piel y de materiales inflamables. Enciende el extractor de humos y pon el soldador a temperatura de trabajo.

8

Limpiar los pines y probar las uniones

Limpia cuidadosamente cada pin para eliminar residuos de soldadura y flux, luego inspecciona y prueba las juntas para confirmar que están firmes antes de volver a soldar.
9

Presionar cada pin para asegurar la soldadura

Con los pines limpios, presiónalos suavemente pero con firmeza para que queden bien asentados antes de soldar, garantizando que no se muevan durante el proceso.
10

Aplicar mucho flux y usar soldador grande

Aplica una cantidad generosa de flux a los pines y utiliza el soldador de mayor potencia para fundir el estaño en la placa gruesa, proporcionando el calor necesario para una soldadura adecuada.
11

Eliminar exceso de soldadura

Advertencia de seguridad

Manipula la malla desoldadora con cuidado para no dañar los componentes. Retira el exceso de soldadura de las juntas usando una malla desoldadora o una bomba de vacío.

12

Eliminar exceso de soldadura con wick

Utiliza el wick de soldadura para absorber el exceso de soldadura del plano de tierra.
13

Aplicar flux adicional

Añade más flux en la zona donde la soldadura se está secando.
14

Recalentar las juntas

Vuelve a calentar las juntas para intentar mejorar su aspecto y asegurar una mejor unión.
15

Añadir soldadura fresca al pin

Introduce un poco de soldadura fresca y suéldala al pin indicado.
16

Calentar el pin para absorber soldadura del lado inferior

Al calentar este pin, absorberá parte de la soldadura del lado inferior, siempre que alcance la temperatura adecuada.
17

Aplicar flux en la bandeja de montaje frontal

Aplica flux en la zona de la bandeja de montaje frontal antes de soldar.
18

Limpiar el flux para evitar contaminación del puerto HDMI

Advertencia de seguridad

El exceso de flux puede infiltrarse en el puerto HDMI y volverlo pegajoso, provocando una mala conexión. Limpia todo el flux residual lo mejor posible.

19

Eliminar oxidación del APU con hisopo y alcohol isopropílico

Usa un hisopo de algodón impregnado con alcohol isopropílico para frotar vigorosamente la superficie del APU y eliminar la oxidación.
20

Limpiar con hisopo y alcohol isopropílico

Advertencia de seguridad

El alcohol isopropílico es inflamable; usar en zona bien ventilada y alejar fuentes de ignición. Frotar la zona con un hisopo empapado para eliminar la oxidación.

21

Utilizar pluma de fibra de vidrio para eliminar residuos

Pasar una pluma de fibra de vidrio sobre la zona con presión ligera para retirar el residuo que no salió con el hisopo.
22

Verificar eliminación casi total del residuo

Comprobar que queda muy poco residuo; la superficie debe estar prácticamente limpia.
23

Reaplicar metal líquido con jeringa

Advertencia de seguridad

El metal líquido está a alta temperatura y puede causar quemaduras; manipular con guantes y evitar el contacto con la piel. Tomar una jeringa de metal líquido, aspirar el metal que quedó en el borde y depositarlo directamente sobre el chip.

24

Eliminar exceso de metal del material esponjoso

Retirar la mayor cantidad posible de metal líquido que se haya adherido al material esponjoso.
25

Distribuir el metal líquido sobre el chip

Extender el metal sobre el chip hasta que cubra uniformemente la zona limpia.
26

Limpiar el lado del disipador con hisopo y alcohol

Usar un hisopo empapado en alcohol isopropílico para frotar y eliminar la oxidación del lado del disipador.
27

Usar pluma de fibra de vidrio en el disipador

Pasar la pluma de fibra de vidrio sobre el disipador para eliminar los restos que haya dejado el hisopo.
28

Extraer metal líquido del borde y colocar en el disipador

Advertencia de seguridad

Manipular el metal líquido con cuidado para evitar quemaduras. Aspirar el metal del borde y volver a depositarlo en el disipador.

29

Eliminar metal líquido de la parte negra para evitar propagación

Limpiar toda la zona negra para que el metal líquido no se desplace por caminos no deseados.
30

Extender el metal y limpiar los bordes antes del montaje

Distribuir el metal de forma uniforme, limpiar los bordes y preparar la pieza para el ensamblaje.
31

Limpiar la otra zona y prevenir oxidación

Advertencia de seguridad

La oxidación del APU provocará sobrecalentamiento; asegurarse de que la zona quede totalmente limpia y sin óxido.

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