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Reparación de MacBook Pro 2019 sin encendido: guía paso a paso

Aprende a diagnosticar y solucionar la falta de energía en tu MacBook Pro 2019 con 35 pasos detallados, usando herramientas profesionales como microscopio y estación de aire caliente.

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Pasos de la reparación

1

Desmontaje de la placa base

Se desmontó la placa base del MacBook Pro 2019 para inspección.
2

Inspección visual de corrosión y componentes dañados

Se observó corrosión en varios puntos y se identificó el condensador C9090 quemado.
3

Retiro del condensador C9090 dañado

Se retiró el condensador C9090 dañado con pinzas de precisión.
4

Localización del condensador C1990 bajo microscopio

Con el microscopio se localizó el condensador C1990 y su conexión con el chip U8800.
5

Continuar inspección visual en zona afectada

Se continuó la inspección visual en el área problemática, confirmando la presencia de corrosión.
6

Voltear la placa para acceso a la parte inferior

Se volteó la placa para inspeccionar la cara inferior y los rastros de posible corto.
7

Preparar medición del posible cortocircuito en la línea G3H

Se consultó el diagrama de vista de placa, se localizó el punto G3H y se preparó el multímetro para la medición.
8

Medir cortocircuito en G3H con multímetro en modo diodo

Advertencia de seguridad

Manipular la línea de alimentación principal (G3) con el multímetro puede provocar descargas eléctricas. Se midió la posible presencia de cortocircuito usando el multímetro en modo diodo.

9

Medir capacitores finales vinculados al G3 para confirmar corto

Se midieron los capacitores finales vinculados al G3 para confirmar o descartar el cortocircuito.
10

Retirar el chip dañado

Retire con cuidado el chip quemado de la placa.
11

Reemplazar el chip

Instale el chip nuevo en la posición correcta.
12

Medir de nuevo la resistencia

Mida nuevamente la resistencia para confirmar que el cortocircuito se ha eliminado.
13

Marcar el pin número uno

Marque el pin número uno del chip con un punto visible.
14

Proteger la placa colocando un soporte bajo ella

Advertencia de seguridad

No queme la alfombra de trabajo, ya que los humos pueden ser tóxicos. Coloque un material protector bajo la placa para evitar quemar la alfombra.

15

Aplicar la punta del soldador caliente

Advertencia de seguridad

Cuidado con la punta caliente del soldador. Aplique la punta del soldador mientras está caliente para facilitar la soldadura.

16

Preparar las almohadillas para soldar

Prepare las almohadillas (pads) limpiándolas y aplicando flujo.
17

Desoldar el estaño viejo con mecha y usar luz anti‑reflejo

Desoldar el estaño viejo usando mecha (wick) y utilice la luz anti‑reflejo para una mejor visibilidad.
18

Apagar la luz de anillo y encender la luz anti‑reflejo

Apague la luz de anillo y encienda la luz anti‑reflejo para eliminar reflejos.
19

Limpieza de la placa

Limpiar la zona del chip con alcohol isopropílico al 99 % para eliminar la corrosión.
20

Uso del cepillo Northridge Fix

Aplicar el cepillo Northridge Fix sobre la zona limpia para remover residuos finos.
21

Aplicación de flux

Aplicar una pequeña cantidad de flux sobre los pads donde se soldará el chip.
22

Colocación del chip nuevo

Situar el chip nuevo sobre la placa, alineando los pads con los del circuito.
23

Alineación del chip

Ajustar el chip lo mejor posible; no hay marcadores de posición en la placa.
24

Reflujo y golpe de toque

Realizar el proceso de reflujo y dar un ligero toque para asegurar una buena unión de los pads.
25

Esperar a que el chip se asiente

Dejar que el chip se desplace ligeramente hasta quedar perfectamente posicionado.
26

Medición de cortocircuito después del reemplazo

Comprobar con un multímetro si existe un cortocircuito tras la sustitución del chip.
27

Reemplazo del condensador faltante

Instalar el condensador que estaba ausente en la placa.
28

Reemplazo de un condensador adicional

Cambiar otro condensador que mostraba signos de desgaste.
29

Reemplazo del IC de alimentación

Sustituir el IC de alimentación en la parte trasera de la placa, que provocaba un cortocircuito G3 en caliente.
30

Inspección térmica de la placa

Advertencia de seguridad

La placa está muy caliente. Utilizar guantes aislantes y esperar a que se enfríe antes de manipularla. Inspeccionar con cámara termográfica para localizar puntos de calor excesivo.

31

Localizar la zona de sobrecalentamiento en los chips NAND

Se inspecciona la placa para identificar los chips NAND que presentan calor excesivo.
32

Medir la línea de 2,5 V del NAND cerca del chip reemplazado

Se coloca la punta del multímetro en el punto indicado (2,5 V NAND) y se registra la tensión.
33

Detectar cortocircuito en el NAND

Al medir se observa una caída de tensión que indica un cortocircuito interno del chip NAND.
34

Comprobar continuidad entre tierra y 2,5 V del NAND

Se mide entre tierra y la línea de 2,5 V del NAND para confirmar el cortocircuito.
35

Conclusión: Imposibilidad de reemplazar el NAND sin el modelo exacto

Se explica que el chip NAND está emparejado con el firmware del dispositivo y que solo puede sustituirse por un modelo idéntico; en este caso no hay solución viable.

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