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Kit Plantillas Reballing BGA Stencil AMAOE para iPhone / Mac / PC
4.8(380 reseñas)
15,80 €
Comprar ahora Juego de plantillas de acero inoxidable japonés indeformable y alta precisión cortadas por láser para reballing de CPU, memorias RAM, chips PMIC y bandas base.
- Acero inoxidable japonés importado resistente a altas temperaturas sin deformarse
- Corte láser de alta precisión con paredes pulidas anti-adherentes
- Espesor optimizado de 0.12mm para bolas y almohadillas BGA uniformes
- Patrones numerados y etiquetados con el chip IC y modelo exacto
- Compatible con estaño en pasta de 183°C y 138°C (baja temperatura)
Recomendado por técnicos
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Detalles del producto
Fabricadas en acero japonés de 0.12mm con aberturas biseladas antideslizantes que evitan que las bolas de estaño en pasta se queden pegadas al levantar el stencil. Esencial para técnicos de microsoldadura que realizan trasplantes de chips y reparaciones de error 4013, cara o tacto en teléfonos y portátiles.
Características principales
- Acero inoxidable japonés importado resistente a altas temperaturas sin deformarse
- Corte láser de alta precisión con paredes pulidas anti-adherentes
- Espesor optimizado de 0.12mm para bolas y almohadillas BGA uniformes
- Patrones numerados y etiquetados con el chip IC y modelo exacto
- Compatible con estaño en pasta de 183°C y 138°C (baja temperatura)
Ventajas
- La calidad de corte AMAOE es infinitamente superior a los stencils sin marca
- No se abomban con el calor de la pistola de aire a 300°C
- Las bolas se forman perfectas y a la primera sin rebabas
Desventajas
- ×Es fundamental limpiarlas con alcohol isopropílico y cepillo tras cada uso
- ×Hay multitud de modelos según la generación del dispositivo
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